1了解 LED 封裝開發(fā)流程，有相關(guān)課程設(shè)計(jì)或項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2掌握 LED 芯片封裝材料及基礎(chǔ)工藝，能快速學(xué)習(xí)新物料；
3了解 LED 性能指標(biāo)，會(huì)用基礎(chǔ)測試工具，可協(xié)助制定規(guī)格 / 標(biāo)準(zhǔn)；
4有基礎(chǔ)項(xiàng)目協(xié)作意識(shí)，有校園項(xiàng)目協(xié)作經(jīng)歷優(yōu)先；
5知曉 RoHS/REACH 標(biāo)準(zhǔn)，有合規(guī)意識(shí)，愿學(xué)習(xí)落實(shí)要求。
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2掌握 LED 芯片封裝材料及基礎(chǔ)工藝，能快速學(xué)習(xí)新物料；
3了解 LED 性能指標(biāo)，會(huì)用基礎(chǔ)測試工具，可協(xié)助制定規(guī)格 / 標(biāo)準(zhǔn)；
4有基礎(chǔ)項(xiàng)目協(xié)作意識(shí)，有校園項(xiàng)目協(xié)作經(jīng)歷優(yōu)先；
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- 公司規(guī)模：1000人以上
- 公司性質(zhì)：股份公司
- 所屬行業(yè)：led封裝設(shè)備
- 所在地區(qū)：廣東-深圳市
- 聯(lián)系人：章松
- 手機(jī)：會(huì)員登錄后才可查看
- 郵箱：會(huì)員登錄后才可查看
- 郵政編碼：518000
工作地址
- 地址：深圳市光明新區(qū)田寮根玉路漢海達(dá)高新科技園1棟1~8F
