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崗位職責(zé)：
1. 信號完整性仿真分析：根據(jù)光模塊和光器件項(xiàng)目需求，負(fù)責(zé)產(chǎn)品信號完整性（SI/PI）仿真分析，提供板級互連解決方案；
2. PCB設(shè)計(jì)與疊層優(yōu)化：深入理解PCB制造工藝及高速板材特性，合理設(shè)計(jì)PCB疊層結(jié)構(gòu)，優(yōu)化仿真模型，并指導(dǎo)PCB廠家完成疊層設(shè)計(jì)、板材選型及阻抗控制；
3. 仿真與測試驗(yàn)證：通過網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜儀、示波器、信號發(fā)生器等工具驗(yàn)證仿真結(jié)果，并結(jié)合實(shí)測數(shù)據(jù)優(yōu)化仿真方法，提升仿真精度；
4. 跨部門協(xié)作：與硬件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、PCB Layout工程師及測試團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作，確保設(shè)計(jì)方案的可實(shí)現(xiàn)性和性能指標(biāo)達(dá)成。

任職資格：
1. 學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn)：全日制本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程或相關(guān)專業(yè)；5年以上高速光模塊硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備400G、800G及以上光模塊及光器件的RF仿真開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2. 仿真工具熟練度：熟練使用SIPI相關(guān)的設(shè)計(jì)工具，如HFSS, SIWAVE, ADS, PowerSI等，能夠?qū)Ω咚傩盘栠M(jìn)行時(shí)域和頻域仿真，并指導(dǎo)PCB Layout工程師優(yōu)化布局與布線設(shè)計(jì)；
3. 測試與驗(yàn)證能力：（具備以下能力者優(yōu)先）熟練使用網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜分析儀、探針臺及PLTS等測試設(shè)備，具備從仿真到實(shí)測的全流程驗(yàn)證能力；
4. 高頻材料與連接器知識：熟悉高頻連接器及PCB材料的性能特點(diǎn)，能夠根據(jù)產(chǎn)品需求選擇合適的測試設(shè)備及材料；
5. 問題解決能力：具備較強(qiáng)的分析與解決問題的能力，能夠在復(fù)雜項(xiàng)目中快速定位并解決技術(shù)難題；
6. 團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通：具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通能力，能夠與跨部門團(tuán)隊(duì)高效協(xié)作，推動(dòng)項(xiàng)目順利交付。

職位類別： 射頻工程師

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