本崗位軟硬件結合，具體內容如下：
1、根據客戶需求完成芯片的測試方案設計、測試程序的開發(fā)、調試、優(yōu)化；
2、不同測試平臺測試程序轉換開發(fā)；
3、協助處理測試異常、完善測試流程；
4、配合客戶進行工程驗證、不良分析；
5、協調處理客戶反饋的測試問題，溝通各類輔助系統和軟件的開發(fā)；
6、處理項目開發(fā)過程中的作業(yè)標準的制作和工程報告分析。
任職要求：
1、本科/碩士，電子、微電子、自動化、電氣、測控技術等理工科相關專業(yè)；
2、有責任心和上進心，有較好的溝通能力和團隊精神；
3、熟練使用C語言編程軟件，有扎實的電路原理基礎。
1、根據客戶需求完成芯片的測試方案設計、測試程序的開發(fā)、調試、優(yōu)化；
2、不同測試平臺測試程序轉換開發(fā)；
3、協助處理測試異常、完善測試流程；
4、配合客戶進行工程驗證、不良分析；
5、協調處理客戶反饋的測試問題，溝通各類輔助系統和軟件的開發(fā)；
6、處理項目開發(fā)過程中的作業(yè)標準的制作和工程報告分析。
任職要求：
1、本科/碩士，電子、微電子、自動化、電氣、測控技術等理工科相關專業(yè)；
2、有責任心和上進心，有較好的溝通能力和團隊精神；
3、熟練使用C語言編程軟件，有扎實的電路原理基礎。
職位類別： 產品技術支持/技術
舉報
- 公司規(guī)模：100 - 499人
- 公司性質：股份公司
- 所屬行業(yè)：電子技術/半導體/集成電路
- 所在地區(qū)：
- 聯系人：
- 手機：會員登錄后才可查看
- 郵箱：會員登錄后才可查看
- 郵政編碼：
工作地址
- 地址：萬江區(qū)莫屋新村工業(yè)區(qū)
