崗位說(shuō)明:
1:負(fù)責(zé)元器件供應(yīng)商的技術(shù)交流,元器件的對(duì)比與選型;
2:負(fù)責(zé)新開(kāi)發(fā)元器件的性能測(cè)試,合格元器件的BOM體系的建立與管理,元器件新技術(shù)的Roadmap管理;
3:負(fù)責(zé)原理圖和PCB的設(shè)計(jì)(Altium或Cadence),Gerber文件和BOM表制作;
4:負(fù)責(zé)關(guān)鍵電路的仿真,包括電路原理仿真(PSpiece)、PI&SI仿真(Sigrity)、電熱混合仿真(PowerDC)、EMC仿真(ADS);
5:負(fù)責(zé)控制器的DFMEA分析;
6:負(fù)責(zé)PCBA廠商的生產(chǎn)技術(shù)溝通與審核;
7:負(fù)責(zé)PCBA的硬件調(diào)試,協(xié)助軟件工程師進(jìn)行功能調(diào)試,以及問(wèn)題的記錄與管理。
任職要求:
1、乘用車(chē)廠或PACK廠相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)5年以上;
2、有主流AFE應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,如ADI、TI、NXP等;
3、電氣工程、電力電子、通信工程、電子工程等相關(guān)專業(yè);本科及以上學(xué)歷;
4、熟悉模擬/數(shù)字電子電路基礎(chǔ),會(huì)使用PSpiece等一種及以上的軟件進(jìn)行仿真;
5、熟悉EMC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及EMC仿真優(yōu)先;
6、具有硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃及測(cè)試計(jì)劃規(guī)劃能力;
精通Altium Designer 或Cadence等硬件設(shè)計(jì)軟件.
職位類(lèi)別:
BMS工程師
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