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招聘崗位：IC模擬版圖設計工程師 崗位要求：1.從事版圖設計 IC layout的工作經(jīng)驗一年以上；2.優(yōu)秀的職業(yè)素養(yǎng)和責任心，良好的溝通和協(xié)調能力，良好的團隊意識和合作精神； 3.骨干員工要求：2~5年以上工作經(jīng)驗或者之前無經(jīng)驗；4.或者經(jīng)過此崗位培訓，愿意從事IC layout工作也可以； 5.統(tǒng)招二本及以上學歷，專業(yè)不限，如微電子，集成電路，電子專業(yè)優(yōu)先錄用，性別不限。工作地點：江蘇省蘇州市 工業(yè)園區(qū)星湖街328號 創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園10棟福利待遇：薪酬福利待遇優(yōu)厚，薪資大約在8K-25K/月（根據(jù)技術能力評定薪酬定位）；具體詳情可面試通過后再具體溝通。項目背景：我司長期與海思，華為技術合作，共同研發(fā)。與海思RF射頻團隊合作獨立研發(fā)的產(chǎn)品覆蓋了終端、短距、基站、微波、光電等領域的射頻類芯片，目前在研的芯片多達50多顆。（如：華為手機中用到的接收發(fā)芯片Hi636X、短距芯片Hi110X都出自RF團隊）。 目前大部分產(chǎn)品采用業(yè)內主流的工藝，如TSMC28nmTSMC16nmTSMC7nm,在先進工藝的版圖設計上有豐富的設計經(jīng)驗。

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