工作職責1、負責產(chǎn)品硬件電路設計，包括器件選型、原理圖繪制、PCBLayerout、gerber生產(chǎn)文件導出。2、與軟件協(xié)作進行軟硬件聯(lián)調(diào)，以及產(chǎn)品硬件系統(tǒng)相關(guān)測試、產(chǎn)品硬件方案跟進工作。3、硬件模塊或方案的原理圖與PCBLayerout。任職要求：1、大專及以上學歷，電子通信類專業(yè)，兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗，具有雙層和多層板的PCB設計經(jīng)驗。2、熟悉模擬、數(shù)字電路，能熟練使用AltiumDesigner等常用EDA軟件進行原理圖繪制和PCBLayerout工作，***熟悉KICAD、PADS等。3、熟悉MCU應用系統(tǒng)外圍電路設計（ST/NXP/TI等），了解單片機常用內(nèi)置外設資源。4、有一定的英文數(shù)據(jù)手冊閱讀能力，熟悉USB集線器、RFID射頻電路、直流與步進電機驅(qū)動電路、放大管驅(qū)動電路等MCU常用硬件方案。5、熟悉音頻功放、AC-DC/DC-DC/電源電路。6、熟悉運放、音頻放大、降噪、開關(guān)電源電路者優(yōu)先。7、有高頻電路設計與布線經(jīng)驗，有EMI、EMS、EMC、ESD等電磁兼容經(jīng)驗優(yōu)先。
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申請職位
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面議申請職位1、負責項目中硬件設計及跟蹤部門的進度和質(zhì)量；2、協(xié)助驅(qū)動軟件工程師完成硬件相關(guān)功能的調(diào)試，負責產(chǎn)品生產(chǎn)樣品制作過程中相關(guān)問題的處理；3、有扎實的模擬電路，數(shù)字電路工地，有無線方面的設計..
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1-2/月申請職位工作職責工作職責：1.負責整機硬件設計、EMC設計,器件選型；2.對硬件調(diào)測；3.指導硬件測試工程師測試，配合硬件測試工程師完成硬件測試認證工作；4.硬件項目推進，項目問題協(xié)調(diào)；5.認證測試跟蹤和解..
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面議申請職位職位描述：1、承擔公司智能硬件產(chǎn)品的原理圖設計、PCB布局、走線，可靠性、生產(chǎn)工藝的檢查，評審，直到量產(chǎn)，并對產(chǎn)品任務的質(zhì)量和進度負責2、保證產(chǎn)品設計指標的按期實現(xiàn)并滿足可靠性和一致性要求..
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面議申請職位1、根據(jù)IoT產(chǎn)品需求負責硬件原理圖設計與PCB設計；2、參與硬件核心器件的選型討論，輸出Gerber、BOM等工程文件資料；3、研發(fā)品打樣計劃跟進、產(chǎn)品板級調(diào)試、測試工作；4、與軟件工程師緊密合作進行..
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面議申請職位1、完成IoT產(chǎn)品硬件設計任務，確保產(chǎn)品硬件設計、EMC合規(guī)，進行硬件原理圖、LAYOUT的可行性評估；2、負責重點項目的硬件電路和先進設計思路的輸入，主導重要設計事項和硬件難點攻關(guān)；3、與公司內(nèi)部..
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18-60W/年申請職位負責以下一個或多個方向研發(fā) 1負責產(chǎn)品硬件方案的設計； 2負責產(chǎn)品設計階段器件選型原理圖設計PCB設計信號及電源完整性設計和仿真工作； 3負責產(chǎn)品測試階段單板調(diào)測硬件自測，定位并解決測試環(huán)節(jié)..
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8-10K/月申請職位1.負責公司產(chǎn)品項目中基于單片機的軟件設計、硬件電路設計及調(diào)試工作； 2.根據(jù)項目要求設計基于功能測試的電路和軟件； 3.只做樣機，執(zhí)行產(chǎn)品調(diào)試及性能測試分析； 4.負責相關(guān)技術(shù)文檔的編寫、整理..
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9-12K/月申請職位負責相應的硬件開發(fā) 1.本科及以上學歷，電子類（電子信息工程/通信工程/無線電技術(shù)/電子科學與技術(shù)/電子儀器與測控/自動化）專業(yè)畢業(yè)； 2.專業(yè)基礎扎實，對模擬電路、數(shù)字電路、通信原理、微機原理..
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面議申請職位崗位職責：1、負責產(chǎn)品的軟硬件方案設計和軟件開發(fā)編程； 2、針對公司不同項目需求進行硬件單板功能增加與裁剪； 3、整合項目中使用的各個儀器設備的接口如485、232、以太網(wǎng)等； 4、參與公司產(chǎn)品..
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面議申請職位1、負責公司產(chǎn)品的及其他新產(chǎn)品硬件的開發(fā)維護；2、參與金融領域產(chǎn)品的電路設計和控制程序開發(fā)工作；設計產(chǎn)品固件程序架構(gòu)，編寫固件程序；3、參與開發(fā)過程中各節(jié)點相關(guān)文檔圖紙的評審工作。任職要..
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