崗位職責(zé):
1、產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì):芯片的選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)文檔編制;
2、配合樣機(jī)軟硬件調(diào)試,熟悉使用AD,Cadence等設(shè)計(jì)軟件;
3、生產(chǎn)相關(guān)文檔的編制;
4、參與小批量生產(chǎn)試制跟蹤;
5、行業(yè)相關(guān)技術(shù)積累和調(diào)研。
任職要求:
1、電子信息或者通訊相關(guān)專業(yè),大學(xué)本科以上學(xué)歷,三年以上嵌入式硬件開發(fā)設(shè)計(jì)工作經(jīng)歷;
2、具有較強(qiáng)的創(chuàng)新能力和抗壓能力,和不斷自我學(xué)習(xí)的能力;
3、精通數(shù)模電路,原理圖和PCB圖設(shè)計(jì)能力,有多層板PCB繪制經(jīng)驗(yàn),熟悉CADENCE軟件優(yōu)先;
4、有一定的信號(hào)完整性經(jīng)驗(yàn),EMC解決方案經(jīng)驗(yàn);
5、熟悉DSP、ARM或FPGA系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì),對(duì)系統(tǒng)架構(gòu)能有清晰的認(rèn)識(shí);
6、能獨(dú)立編寫產(chǎn)品開發(fā)概要設(shè)計(jì),詳細(xì)設(shè)計(jì),熟悉硬件調(diào)試方法及技巧,熟練使用儀器儀表;良好的設(shè)計(jì)習(xí)慣;
7、較強(qiáng)的手動(dòng)焊接、調(diào)試能力;
8、在設(shè)計(jì)和調(diào)試時(shí)有足夠的耐心;
9、有成熟產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)和經(jīng)歷,解決問題的應(yīng)對(duì)能力;
10、具有較強(qiáng)的工作責(zé)任心、良好的溝通、協(xié)作、分享、敬業(yè)精神。
職位類別:
高級(jí)硬件工程師
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