(1) 負(fù)責(zé)搭建智能互聯(lián)系統(tǒng)平臺架構(gòu)和系統(tǒng)測試，智能互聯(lián)系統(tǒng)設(shè)計產(chǎn)品包括：智能終端、顯示屏、HUD、天線、TBOX、ADAS等。
(2) 負(fù)責(zé)智能互聯(lián)系統(tǒng)各產(chǎn)品間的接口定義和匹配設(shè)計，。負(fù)責(zé)智能終端產(chǎn)品性能指標(biāo)定義。
(3) 參與供應(yīng)商需求評審、架構(gòu)設(shè)計評審、原理圖和PCB評審、樣機(jī)評審、生產(chǎn)一致性審查等。
(4) 負(fù)責(zé)智能終端產(chǎn)品測試用例編制, 負(fù)責(zé)供應(yīng)商硬件設(shè)計方案、性能指標(biāo)的驗收。
(5) 負(fù)責(zé)智能終端產(chǎn)品驗收體系提升和自動化測試設(shè)備建設(shè)及迭代更新。
（1）全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷，電氣自動化、通信工程、計算機(jī)、車輛工程、電子信息等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
（2）具有整車廠、方案設(shè)計公司、供應(yīng)商等工作經(jīng)驗者優(yōu)先。有QA經(jīng)驗者優(yōu)先。
（3） 參與1個及以上娛樂系統(tǒng)平臺架構(gòu)搭建和產(chǎn)品測試工作。
（4）熟悉CPU、MCU、視頻A/D-D/A、音頻DSP、收音、功放、藍(lán)牙、WIFI、CAN、以太網(wǎng)等芯片方案及相關(guān)技術(shù)。
（5） 參與1個及以上項目供應(yīng)商硬件設(shè)計評審及驗收工作，熟悉Candence、Orcad、Portel等工具的使用，熟悉PCB可制造性工藝和SMT、DIP等生產(chǎn)、組裝技術(shù)。
（6）熟悉NI PXI硬件平臺，包括采集板卡，RF,CAN,LIN等設(shè)備使用，熟悉LabVIEW編程，可以驅(qū)動NI硬件設(shè)備完成采集和輸出功能。
（7）具有較強(qiáng)的邏輯思維能力和敏銳的觀察能力，善于發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。
（8）具有良好的語言表達(dá)能力，溝通能力和優(yōu)良的團(tuán)隊合作意識。
(2) 負(fù)責(zé)智能互聯(lián)系統(tǒng)各產(chǎn)品間的接口定義和匹配設(shè)計，。負(fù)責(zé)智能終端產(chǎn)品性能指標(biāo)定義。
(3) 參與供應(yīng)商需求評審、架構(gòu)設(shè)計評審、原理圖和PCB評審、樣機(jī)評審、生產(chǎn)一致性審查等。
(4) 負(fù)責(zé)智能終端產(chǎn)品測試用例編制, 負(fù)責(zé)供應(yīng)商硬件設(shè)計方案、性能指標(biāo)的驗收。
(5) 負(fù)責(zé)智能終端產(chǎn)品驗收體系提升和自動化測試設(shè)備建設(shè)及迭代更新。
（1）全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷，電氣自動化、通信工程、計算機(jī)、車輛工程、電子信息等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
（2）具有整車廠、方案設(shè)計公司、供應(yīng)商等工作經(jīng)驗者優(yōu)先。有QA經(jīng)驗者優(yōu)先。
（3） 參與1個及以上娛樂系統(tǒng)平臺架構(gòu)搭建和產(chǎn)品測試工作。
（4）熟悉CPU、MCU、視頻A/D-D/A、音頻DSP、收音、功放、藍(lán)牙、WIFI、CAN、以太網(wǎng)等芯片方案及相關(guān)技術(shù)。
（5） 參與1個及以上項目供應(yīng)商硬件設(shè)計評審及驗收工作，熟悉Candence、Orcad、Portel等工具的使用，熟悉PCB可制造性工藝和SMT、DIP等生產(chǎn)、組裝技術(shù)。
（6）熟悉NI PXI硬件平臺，包括采集板卡，RF,CAN,LIN等設(shè)備使用，熟悉LabVIEW編程，可以驅(qū)動NI硬件設(shè)備完成采集和輸出功能。
（7）具有較強(qiáng)的邏輯思維能力和敏銳的觀察能力，善于發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。
（8）具有良好的語言表達(dá)能力，溝通能力和優(yōu)良的團(tuán)隊合作意識。
職位類別： 汽車電子工程師
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