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1.負(fù)責(zé)相關(guān)工藝的日常工藝管理，包括工藝，設(shè)備，材料2.負(fù)責(zé)相關(guān)工藝的合格率以及持續(xù)改進(jìn)計(jì)劃（CIP）3.負(fù)責(zé)相關(guān)工藝日常生產(chǎn)異常處理以及對(duì)產(chǎn)線緊急情況的支持4.負(fù)責(zé)制定和維護(hù)相關(guān)工藝的SOP（OPI,IPC,WI,FMEA,OCAP)5.負(fù)責(zé)配合研發(fā)和產(chǎn)品部門(mén)對(duì)新工藝，新材料以及新產(chǎn)品的認(rèn)證和導(dǎo)入6.負(fù)責(zé)復(fù)配相關(guān)工位的質(zhì)量體系認(rèn)證相關(guān)內(nèi)容崗位要求：1.具備2年以上封裝工藝工作經(jīng)驗(yàn)，具備半導(dǎo)體IGBT功率器件模塊封裝工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先2.熟悉半導(dǎo)體封裝工藝流程，參數(shù)，原理以及相關(guān)材料設(shè)備3.熟悉DOE方式方法以及具備工藝改進(jìn)經(jīng)驗(yàn)4.具備基本的質(zhì)量工具（FMEA,SPCOCAP,8D)，問(wèn)題分析工具（Why-Why,FishBone)5.具備大規(guī)模半導(dǎo)體器件封裝測(cè)試廠工作經(jīng)驗(yàn)
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- 公司性質(zhì)：中外合資
- 所屬行業(yè)：電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路
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